led荧光板制作_led荧光板制作教程

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华体科技取得LED荧光胶涂覆装置专利,可精确控制荧光胶涂覆后的...本发明公开一种LED荧光胶涂覆装置,涉及半导体发光器件制备,涉及LED荧光粉胶涂覆技术领域,包括操作台、转移单元、涂覆单元。操作台包括首尾相连的上料台和涂覆台,上料台上端用于安装料框,料框用于放置电路板。转移单元用于将电路板从料框移出到涂覆台。涂覆单元包括涂覆...

师大瑞利取得多波长LED荧光光源的驱动控制电路专利,能够通过上位...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,师大瑞利光电科技(珠海)有限公司取得一项名为“一种多波长LED荧光光源的驱动控制电路”的专利,授权公告号 CN 222073438 U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及电子电路技术领域,具体公开了一种多波长LE...

o(╯□╰)o 今上半导体申请用于COB封装的LED荧光粉涂覆工艺专利,解决变速...金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,今上半导体(信阳)有限公司申请一项名为“一种用于COB封装的LED荧光粉涂覆工艺”... 拉胶辊的内侧表面滑动连接有进料腔板,进料腔板的内侧通过连接钢绳连接有配重块,拉胶辊的两端内侧与进料腔板之间固定连接有弹簧伸缩杆...

∩ω∩ 煜明智慧光电申请一种无荧光粉多基色LED教室灯的配光方法及光学...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,江西煜明智慧光电股份有限公司申请一项名为“一种无荧光粉多基色LED教室灯的配光方法及光学系统”的专利,公开号CN 119052979 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种无荧光粉多基...

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江西煜明智慧光电取得一种无荧光粉多基色 LED 照明灯光衰测试方法...金融界 2024 年 11 月 26 日消息,国家知识产权局信息显示,江西煜明智慧光电股份有限公司取得一项名为“一种无荧光粉多基色 LED 照明灯光衰测试方法及系统”的专利,授权公告号 CN 118706413 B,申请日期为 2024 年 8 月。

76 年历史告终:松下计划 2027 年停产荧光灯,加速 LED 生产IT之家 8 月 17 日消息,松下公司响应国际条约,拟于 2027 年底前停止所有荧光灯的生产。日经报道称,尽管日本政府设定了到 2030 年将所有照明器材改用 LED 的目标,但目前进度仅有 60%。IT之家注:荧光灯(又称日光灯、灯管、荧光管)采用电力在氩或氖气中激发水银蒸气,形成等离子并...

?▂? 科恒股份申请一种白光 LED 用镥/铈黄绿色荧光粉及其制备方法,得到热...金融界 2024 年 8 月 20 日消息,天眼查知识产权信息显示,江门市科恒实业股份有限公司申请一项名为“一种白光 LED 用镥/铈黄绿色荧光粉及其制备方法“,公开号 CN202410380837.7,申请日期为 2024 年 3 月。专利摘要显示,本申请属于荧光材料制备技术领域,公开了一种白光 LED 用...

杭科光电申请MiniLED柔性灯丝制备专利,提高柔性灯丝涂覆荧光粉的...金融界2024年3月23日消息,据国家知识产权局公告,杭州杭科光电集团股份有限公司申请一项名为“一种制备MiniLED柔性灯丝的FPC基板上荧光胶涂覆封装设备“,公开号CN117732666A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明属于Mini‑LED柔性灯丝制造技术领域,尤其涉及一...

国星光电获得实用新型专利授权:“一种大广角的白光LED器件及模组”专利名为“一种大广角的白光LED器件及模组”,专利申请号为CN202323658576.0,授权日为2025年1月10日。专利摘要:本实用新型涉及一种大广角的白光LED器件及模组,包括:基板、LED芯片、荧光胶层和透明胶层,所述LED芯片顶部覆盖一半透反射层,固定在所述基板上;所述荧光胶层...

ˋ▂ˊ 斯迈得取得集成电源倒装LED芯片AC高压模组专利,提高了发光角度本实用新型公开了一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组,它涉及LED技术领域。包括LED倒装芯片、LED驱动、PCB板、LED荧光胶和中孔,LED倒装芯片上设置有L/N焊线点,LED倒装芯片成多个圆环状或方形均匀分别在PCB板上,电子元器件及LED驱动被LED倒装芯片包围设置,LED...