您当前的位置:首页 > 博客教程

什么是集成电路封装测试

时间:2024-03-19 18:19 阅读数:3626人阅读

*** 次数:1999998 已用完,请联系开发者***

什么是集成电路封装测试

╯﹏╰ ...公司隶属于新一代信息技术领域,专注于集成电路先进封装测试领域金融界3月14日消息,有投资者在互动平台向颀中科技提问:公司是否有ai pc 或者ai手机业务。另外,我公司属不属于新质生产力。请谈谈您对新质生产力的看法。公司回答表示:公司行业领域隶属于“新一代信息技术领域”的高新技术产业,且专注于集成电路先进封装测试领域。本文源自...

20190812131934044.jpg

甬硅电子:主营业务为集成电路封装与测试,积极推进Bumping、晶圆级...金融界3月13日消息,甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示,公司主营业务为集成电路的封装与测试,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的中高端先进封装领域,并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。公司被评为国家“集成电路重大项目企业名单”。从发展规划来看,公司...

>^< 1.x_large.jpg

...壁垒,获得广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等荣誉公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力,测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。(2)近几年来,公司所获得的重点荣誉及资质包括高新技术企业、广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心、广东省佛山市南海区“雄鹰计划”重点扶持企业(2016...

wKgZomTnwXOAWG2QAAGeZ2j_Dx4697.png

中颖电子:公司是无生产线的集成电路设计公司,芯片制造、封装测试...请问公司注册地址负责主要产品的生产吗?还有哪些地址/子公司参与产品的主要生产过程,它们地址是什么?公司目前具体有几个生产基地?希望可以明确直接告知,谢谢!公司回答表示:公司是无生产线的集成电路设计公司,仅从事集成电路芯片的设计及销售,芯片的制造、封装测试工序都是...

20194191141182552.png

三星申请集成电路封装件专利,专利技术能实现扫描测试半导体芯片三星电子株式会社申请一项名为“集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路“,公开号CN117590208A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,公开了集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路。用于扫描测试半导体芯片的集成电路封装件包括:至少一个第...

LOCAL201803200729000127793109115.jpg

ˇ▽ˇ 通富微电:大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路...金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:公司和华为有哪些合作?公司回答表示:公司主营集成电路封装测试业务,公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。本文源...

o4YBAFvrg86AC6dgAAM-jhdf2h4583.png

通富微电:专注于集成电路封装测试及5nm至3nm新品研发金融界11月23日消息,通富微电在互动平台表示,公司是集成电路封装测试服务提供商,专注于设计仿真和封装测试一站式服务。公司产品和技术服务范围包括人工智能、高性能计算等多个领域,并持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,依托FCBGA、Chiplet等封装技术满足客户AI算力等需求...

641

+0+ 甬矽电子:拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目南方财经11月14日电,甬矽电子公告,控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过人民币21.6亿元。

>ω< 7018-26-2312261T154206.jpg

?0? 甬硅电子:拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目甬硅电子公告,控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过人民币21.6亿元。本文源自金融界AI电报

1000

集成电路高端先进封装测试服务商颀中科技(688352.SH)拟首次公开...该公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。据悉,该公司2019年度、2020年度及2021年度净利润分别为4183.19万元、5578.36万元及3.10亿元。2022年,公司实现营收13.17亿...

∩^∩ 20160827092626867.jpg

i7加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com