igbt芯片工艺_igbt芯片工艺流程

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吉利科技旗下晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片晶能自主研发 IGBT 流片晶圆该款 IGBT 芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术,通过优化表面结构和 FS 结构,兼具短路耐受同时实现更低的导通 / 开关损耗,功率密度增大约 35%,综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定,采用工艺共创方式持续提升芯片性能。晶能表...

中芯集成:投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目金融界5月31日消息 中芯集成公告,公司及公司子公司中芯先锋与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》,在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目,主要生产IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驱动芯片,项目总投资42亿...

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合计投资222亿!中芯集成重金增设产线 行业逆周期扩产持续推进《科创板日报》5月31日讯 今日晚间,中芯集成公告,与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》,在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目,主要生产IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驱动芯片,项目总投资42亿元,用于建...