树脂瓦安装方法大全_树脂瓦安装方法大全

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

∩△∩ 景旺电子获得发明专利授权:“塞孔装置及PCB树脂塞孔方法”专利名为“塞孔装置及PCB树脂塞孔方法”,专利申请号为CN202210070611.8,授权日为2024年2月9日。专利摘要:本申请属于印刷电路板技术领域,提供了一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法。塞孔装置包括从上至下依次设置的至少两层加工空间,每层加工空间用于安装一片PCB,PCB开...

╯﹏╰

∪０∪ 明阳电路申请嵌埋陶瓷LEDPCB芯片及其制作方法专利,降低树脂用量...具体涉及一种嵌埋陶瓷LED PCB芯片及其制作方法。包括:LED PCB芯片,陶瓷基板,陶瓷基板开设有安装槽,LED PCB芯片置于安装槽内;封装支架,封装支架印刷有内层线路,陶瓷基板置于封装支架内,封装支架上的内层线路与LED PCB芯片连接;外层树脂,外层树脂铺设于陶瓷基板上并填...

⊙▂⊙ 伊森新材取得一种集成化固定床等压进液树脂反应器专利,实现对反应...青岛伊森新材料股份有限公司取得一项名为“一种集成化固定床等压进液树脂反应器“,授权公告号CN115155486B,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本发明涉及树脂反应器技术领域,具体为一种集成化固定床等压进液树脂反应器,包括底座,所述底座上固定安装有反应罐体,所述反应...