激光器芯片封装

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⊙＾⊙ 西安镭特申请一种半导体激光器封装模块专利,激光芯片作用在高功率...金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,西安镭特电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体激光器封装模块”的专利,公开号... 金刚石铜电极间设置半导体激光芯片,水电模组的端盖上水平设置有多个引线电极。本发明在使用时,电流从引线电极进入,流经第二桥接电极正...

...激光器的封装结构及叠阵结构专利,降低了GS结构中半导体激光芯片...西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“半导体激光器的封装结构及叠阵结构“,授权公告号CN110544871B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构,涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括:包括:半导体激光芯片、导电...

四方光电取得一体封装激光器及气体检测装置专利,集成激光芯片和...四方光电股份有限公司取得一项名为“一种一体封装的激光器及气体检测装置“,授权公告号 CN202323352482.0,申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示,本实用新型提供一种一体封装激光器及气体检测装置,该激光器包括:外壳;电路载板,其设有激光芯片、至少一个加热电阻和第一温...

荣晟环保:主要产品为工业用多组份光声光谱气体传感器金融界1月10日消息,荣晟环保披露投资者关系活动记录表显示公司通过全资子公司嘉兴荣晟实业投资有限公司,投资了浙江硅感锐芯科技有限公司和勒威半导体技术(嘉兴)有限公司,主要业务包括光电子芯片、器件的设计、工艺开发、制造以及封装测试,已具备设计光通信激光器芯片、TO...

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o(?""?o 国星光电申请激光器封装结构专利,专利技术能达到良好的散热效果佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“一种激光器封装结构“,公开号CN117691456A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明涉及一种激光器封装结构。本发明所述的激光器封装结构包括:绝缘基板、环状支架、电极层、边发射芯片和反射镜;所述环状支架设置在所述绝缘...

...CN106898945B专利,实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构本发明提出一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构,使其可以在全温度范围下工作。该高功率半导体激光器封装结构包括激光芯片、加热装置、第一导热衬底和第二导热衬底,分别与激光芯片的N面和P面键合,并在键合面形成电连接;所述加热装置采用通过薄膜工艺或厚膜工...

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光迅科技申请激光器芯片测试专利,能测量到激光器芯片的高频参数本发明涉及芯片测试技术领域,提供了一种激光器芯片的测试装置及测试方法。所述激光器芯片的测试装置包括作业台、托盘组件、拾取组件、探测组件和光电测试组件,拾取组件在托盘组件和作业台之间移动过渡封装芯片,过渡封装芯片为通过过渡块封装的激光器芯片,作业台用于承载...

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四方光电申请一体封装的激光器及气体检测装置专利,结构紧凑,体积减小四方光电股份有限公司申请一项名为“一种一体封装的激光器及气体检测装置“,公开号CN117748287A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明提供一种一体封装激光器及气体检测装置,该激光器包括:外壳;电路载板,其设有激光芯片、至少一个加热电阻和第一温度传感器;探测芯...

四方光电获得实用新型专利授权:“一种一体封装的激光器及气体检测...专利名为“一种一体封装的激光器及气体检测装置”,专利申请号为CN202323352482.0,授权日为2024年8月20日。专利摘要:本实用新型提供一种一体封装激光器及气体检测装置,该激光器包括:外壳;电路载板,其设有激光芯片、至少一个加热电阻和第一温度传感器;探测芯片;隔离件,将激...

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＞▂＜ 光迅科技申请高稳定性半导体激光器及其封装方法专利,解决半导体...本发明涉及光纤通信和传感器件封装技术领域,提供了一种高稳定性半导体激光器及其封装方法。本发明的高稳定性半导体激光器包括基板、上封装体、热敏电阻和激光器芯片,基板上开设有电阻槽和芯片槽,芯片槽的一侧与外界连通,以在保障激光器芯片正常工作的前提下,通过形成局部...