igbt芯片散热_igbt芯片散热

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

ˇ０ˇ 青岛佳恩半导体取得高密度沟槽栅IGBT器件专利,能够对IGBT芯片组件...公开了一种高密度沟槽栅IGBT器件,所述IGBT芯片组件内装于盒盖组件的腔室内部,所述脚座组件底装于盒盖组件的壳体底部,且盒盖组件、IGBT芯片组件、脚座组件之间通过安装于其边角端的紧固螺栓一体拧接固定。本实用新型通过利用带有散热风窗的盒盖组件对IGBT芯片组件的通风...

珠海精路电子取得一种金属基层压板专利,提高了对IGBT模块的散热效果金属基板用于金属基层压板的散热结构,树脂组合物介质层的热导率为0.3～30W/(m·℃),电路层用于固定IGBT芯片。金属基板远离电路层的一侧上设有多个阵列设置的导热鳍片或者导热柱,导热鳍片或者导热柱用于对金属基板进行散热。本申请通过金属基板的高导热率提高了对IGBT模...

海南航芯取得 IGBT封装单元及IGBT功率装置专利,散热效率高且可承受...本实用新型公开了一种IGBT封装单元,包括设置于散热基板上的导电片、焊接于导电片上的n个芯片组及CLIP结构,每个芯片组包括一个IGBT芯片和一个二极管芯片,CLIP结构将芯片组和导电片焊接在一起,导电片包括第一导电片和第二导电片,所有芯片组并排焊接在第二导电片上,且每组芯...

...取得 IGBT 功率模块的封装件及具有其的功率系统专利,具有高散热性能本实用新型公开了一种 IGBT 功率模块的封装件及具有其的功率系统封装件包括晶圆,晶圆的第一侧预设有芯片线路和焊盘,且芯片线路通过互连... 焊盘和互连件。本实用新型的封装件及功率系统去除了铜底板、DCB 板和焊料,具有较小的封装尺寸、工艺复杂度低,具有高散热性能,能满足大...

＋０＋

∩ω∩ ...器冷却系统的故障检测专利,能够对冷却系统的散热能力进行准确检测电机控制器包括IGBT芯片和热敏电阻,包括:在电机控制器运行的过程中,持续获取IGBT芯片与热敏电阻之间的实际热损耗;根据各采样时刻的实际... 第一检测温度和第二检测温度,获取冷却系统的故障情况,能够对冷却系统的散热能力进行准确的检测,且检测方法简单,能够有效提高冷却系统故...