什么地方有卖有机玻璃的

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中国建筑第八工程局申请具有微形孔的吸声石材幕墙专利,解决现有...金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,中国建筑第八工程局有限公司申请一项名为“一种具有微形孔的吸声石材幕墙”的专利,公开号 CN 118704669 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供了一种具有微形孔的吸声石材幕墙,包括框架、有机玻璃和石材板,有...

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∩＾∩ 航材股份申请有机玻璃相关专利,提高有机玻璃对多种辐射的良好兼顾金融界 2024 年 8 月 9 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京航空材料研究院股份有限公司申请一项名为“有机玻璃用组合物、有机玻璃及其制备方法与航空透明件“,公开号 CN202410322156.5 ,申请日期为 2024 年 3 月。专利摘要显示,本申请公开了一种有机玻璃用组合物、有机玻璃...

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汤臣(江苏)材料取得一种有机玻璃板材拼接制模工装专利,能有效确保...本实用新型涉及一种有机玻璃板材拼接制模工装,所述底座上设置左、右 G 型夹、楔形调整座,左、右 G 型夹左右对称设置分别用于夹紧左右两块有机玻璃板的前后板面,楔形调整座位于左、右 G 型夹对称中间位置用于升降支撑调节两块有机玻璃板间隙相对拼接端,真空压紧板经压紧胶条...

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˙▂˙ 杭州之江有机硅化工取得一种挡风玻璃胶及其制备方法专利,提高硅烷...金融界 2024 年 8 月 28 日消息,天眼查知识产权信息显示,杭州之江有机硅化工有限公司取得一项名为“一种挡风玻璃胶及其制备方法“,授权公告号 CN115806792B,申请日期为 2022 年 12 月。专利摘要显示,本申请涉及硅烷改性玻璃胶领域,更具体地说,它涉及一种挡风玻璃胶及其制备...

光莆股份:汽车激光雷达传感器产品的封装正在研究使用玻璃基板技术金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向光莆股份提问:传闻贵公司的玻璃基板封装技术,是用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,这确实是半导体芯片封装领域的应用之一。这个是否属实。公司回答表示:公司目前在汽车激光雷达传感器产品的封装中有使用陶瓷基...

隆基绿能申请减反增透玻璃及其制备方法专利,该方法能够得到表面...金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,隆基绿能科技股份有限公司申请一项名为“一种减反增透玻璃及其制备方法“,公开号CN117466541A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本公开涉及一种减反增透玻璃及其制备方法,该方法包括:将石蜡分散于有机溶剂中,得到石蜡分...

一周复盘 | 兴森科技本周累计下跌1.57%,电子元件板块上涨0.12%兴森科技:公司玻璃基板研发项目有序推进中 已成功研制出样品有投资者在投资者互动平台提问:传统有机核心载板主导的先进 IC 载板市场在 2023 年收入下降,但行业将保持9%的年复合增长至2029年,而这一增长将主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对FCBGA 基板不断增长的需求...

∩▂∩ 大族数控:公司新型激光技术开发出用于玻璃基板的新材料加工方案金融界5月17日消息,有投资者在互动平台向大族数控提问:你好,请问公司旗下设备是否可以应用玻璃基板领域?公司回答表示:随着下游客户在 miniLED 背光及microLED显示屏等新型显示领域、IC 先进封装领域采用玻璃基板替代传统有机材料 PCB,公司创新运用新型激光技术,在 PCB 领...

ˋ０ˊ 深南电路:目前不涉及玻璃基板的生产【深南电路:目前不涉及玻璃基板的生产】财联社5月21日电,深南电路接受机构调研时表示,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。此外,玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各自的应...

ˋ＾ˊ 二连板雷曼光电:公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体...玻璃基板概念受到市场资金的关注,据市场信息,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查:前述信息中的玻璃基板封装技术,是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导...