连接线焊锡_连接线焊锡

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同兴达申请一种连接器焊接优质的检测方法专利,可以有效地判断连接...步骤2:把焊接好有连接器的FPC产品放入测试治具中,采集连接器的每一个受焊接的PIN脚颜色数据;步骤3:将步骤2采集到的数据与检测系统的数据进行对比,判断连接器焊接是否合格。这种方法可以有效地判断连接器在SMT过程中上焊锡饱满与焊接优质程度,高效率地保证产品的品质;避...

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⊙△⊙ 美硕科技申请焊锡封胶专利,可有效加快工作效率浙江美硕电气科技股份有限公司申请一项名为“一种继电器加工用焊锡封胶设备“,公开号CN117358526A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明涉及继电器加工技术领域,特别涉及一种继电器加工用焊锡封胶设备,包括底架以及固定连接在底架前端的底座,底架上侧活动设有安...

宏微科技获得发明专利授权:“一种大功率IPM模块端子连接结构”证券之星消息,根据企查查数据显示宏微科技(688711)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种大功率IPM模块端子连接结构”,专利申请号为CN201711405583.6,授权日为2024年4月30日。专利摘要:本发明提供一种大功率IPM模块端子连接结构,包括芯片通过第一焊锡层固接在覆铜绝缘...

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(=｀′=) 易天股份:扇出型技术提供硅芯片更多外部连接金融界11月25日消息,易天股份在互动平台表示,扇出型(FOWLP)技术是晶圆级封装(WLP)的一种改进,它允许为硅芯片提供更多的外部连接。此技术涉及将芯片嵌入环氧树脂成型材料,构建高密度重分布层(RDL)并添加焊锡球以形成重构晶圆。该技术使封装与应用电路板之间得以提供更多...

ˇωˇ 时创能源申请焊接工艺专利,提高焊接质量和生产效率本发明提供了一种适用于叠栅电池片制作过程中连接导电丝的焊接工艺,包含如下步骤:S1、提供导电丝,在导电丝的焊接面镀上焊锡形成镀锡导电丝;S2、提供电池片,将导电丝与电池片上的待焊接部位对准;S3、提供初步加热,其中所述初步加热位于镀锡导电丝与待焊接部位接触之前,初步...