您当前的位置:首页 > 博客教程

Igbt芯片_Igbt芯片

时间:2025-01-16 10:18 阅读数:1552人阅读

*** 次数:1999998 已用完,请联系开发者***

伟创电气获得实用新型专利授权:“一种IGBT驱动电路”专利名为“一种IGBT驱动电路”,专利申请号为CN202323506677.6,授权日为2024年12月27日。专利摘要:本实用新型公开了一种IGBT驱动电路,涉及IGBT驱动技术领域,包括主控单元、上桥驱动单元以及下桥驱动单元,上桥驱动单元包括第一驱动芯片以及第一推挽输出单元,下桥驱动单元...

10374153320_640x420.jpg

立昂微:IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品5月7日,立昂微高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上向e公司记者表示,公司三个业务板块产能均进行了提早布局,随着经济的复苏回升,三个业务板块均有增长动力。另外,IGBT芯片产品目前已开始小批量出货,今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。本文源自金融...

s.laoyaoba.com%2FjwImg%2Fnews%2F2019%2F10%2F31%2F15725202961220.png

齐飞半导体取得IGBT芯片结构专利,避免芯片本体发生弯折损坏金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市齐飞半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT芯片结构”的专利,授权公告号CN 222015394 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种IGBT芯片结构,包括芯片本体,所述芯片本体镶嵌固定芯片加强结构...

ˇ0ˇ qy4exu8o9tdi.jpg

⊙ω⊙ 合肥中恒微申请 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合专利,能够...金融界 2024 年 10 月 24 日消息,国家知识产权局信息显示,合肥中恒微半导体有限公司申请一项名为“IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合工艺”的专利,公开号 CN 118800669 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明公开了 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键...

mc3065m1244230597.jpg

科芯半导体申请IGBT芯片及其制造结构专利,能够对芯片本体以及键合...金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,青岛科芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT芯片及其制造结构”的专利,公开号CN 118824969 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种IGBT芯片及其制造结构,涉及芯片技术领域,包括设置在DCB基板上的...

∩△∩ HONc4VaEd=swribCm2Gu=6OSIPn0QDOMNufw6SLIAXYgq1569652695513.jpg

浙江翠展微电子取得IGBT芯片版图结构专利,降低制作成本金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,浙江翠展微电子有限公司取得一项名为“一种IGBT芯片的版图结构”的专利,授权公告号CN 222015405 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,一种IGBT芯片的版图结构,其包括一个终端区,一个设置于所述终端区的内侧的元胞区...

w700d1q75cms.jpg

∪^∪ 阳谷华泰:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性...金融界11月28日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性项目,对公司有什么意义。公司回答表示:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性项目可以推进本项目材料的研发进度和产业化进程。

˙0˙ 5ef42841ed334ff0994bceb5c4def70b.jpeg

北一半导体取得沟槽栅 IGBT 芯片及其制作方法专利金融界 2024 年 10 月 23 日消息,国家知识产权局信息显示,北一半导体科技(广东)有限公司取得一项名为“一种沟槽栅 IGBT 芯片及其制作方法”的专利,授权公告号 CN 118116961 B,申请日期为 2024 年 2 月。

>△< 01183119671767.jpg

振华科技:成功研制第7代IGBT芯片技术的功率模块,具有广阔的市场前景金融界7月22日消息,有投资者在互动平台向振华科技提问:公司第7代IGBT产品是否已经投入量产?军用、民用市场开拓进展顺利铺开了吗?公司回答表示:公司已成功研制出多款采用第7代IGBT芯片技术的功率模块(单管),未来具有广阔的市场前景;当前国内高新领域主流依然为第4-6代产品...

b_649328202410181508073287.jpg

振华科技:已成功研制出第7代IGBT芯片,性能可对标世界一流企业同类...金融界3月19日消息,有投资者在互动平台向振华科技提问:请介绍公司IGBT在军用和民用情况?性能是否达到国际先进水平?在民用光伏风电汽车领域是否有大力推广?未来有无跟阳光电源等头部企业接洽合作?这个板块的增长前景怎样?公司回答表示:公司已成功研制出第7代IGBT芯片,参...

?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2021%2F0506%2F3147257aj00qsndcs0009c000ag007qg.jpg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg

i7加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com

上一篇:Igbt芯片

下一篇:Igbt芯片国内产能