苹果芯片是谁研发出来的

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＞▂＜ 苹果 iPhone SE 4 曝料:6.1 英寸刘海屏、A17 Pro 芯片支持AI▲ 图源:Sonny Dickson随着 iPhone SE 4 的推出,苹果将在 iPhone 产品线中淘汰 Touch ID,所有 iPhone 都将配备 Face ID。iPhone SE 4 预计还将配备 6.1 英寸显示屏、单镜头后置摄像头、8GB RAM 以及支持 Apple 智能(Apple Intelligence)的 A17 Pro 芯片。目前的传闻表明,iPhone SE...

新款苹果iPad Air或配备M3芯片,2025年上半年推出保持苹果一贯的简洁、精致且具有辨识度的设计特色。而在芯片配置方面,消息指出iPad Air可能搭载的是M3芯片。这一信息与此前外界的预期有所不同,此前很多业内人士和科技媒体纷纷猜测,新款iPad Air或许会搭载更为先进的M4芯片。M3芯片作为苹果芯片技术的重要组成部分,已经...

o(╯□╰)o 苹果AI布局不足,英伟达AI芯片助力其夺全球市值桂冠美国当地时间1月21日,全球科技巨头之间的市值争霸战再度掀起波澜,芯片巨头英伟达以惊人的市场表现,一举超越苹果,重新夺回全球市值榜首... 而苹果则需要加大在AI领域的投入和研发力度,提升其在核心技术方面的竞争力。同时,苹果还需要关注市场动态和消费者需求的变化,及时调整...

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2025 苹果新品曝料:iPhone SE 4 配 A18 芯片IT之家 1 月 23 日消息,科技媒体 MacRumors 昨日(1 月 22 日)发布博文,报道称苹果 iPhone SE 4 配备识别码为 T8140 的芯片,而该识别码关联苹果 A18 和 A18 Pro 两款芯片,因此推测苹果 iPhone SE 4 将使用苹果 A18 芯片。IT之家援引博文介绍,该曝料来源是社交媒体平台 X 上的匿名私...

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ˇωˇ 苹果新芯片曝光!性能远超M4,更强的AI PC稳了?有消息称苹果内部还有几枚芯片已经立项,代号分别是“Sotra_C”“Sotra_S”“Sotra_D”“Thera”“Komodo”“Tilos”,具体是什么目前还没有更多消息。X平台用户@teknolojimag补充道,苹果可能还希望将“Hidra”计算平台从M系列当中剥离出来,作为一个独立的更高性能的产品...

超越M4 Ultra:苹果最强芯片“Hidra”曝料中端芯片代号为 Brava,高端芯片代号为 Hidra。Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、MacBook Air 机型和低端 Mac mini,Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。古尔曼此前报道苹果上半年将推出 2025 款 Mac Studio,搭载 M4 Max / Ultra 芯片,而 Hidra 芯片是为 Mac...

昨夜今晨:台积电启动苹果芯片生产 荣耀Play9C新机仅售589元起这一基于自主研发视频生成模型的应用,允许商家通过上传静态图片和简短描述来创建五秒长的高质量视频片段。它结合了阿里巴巴的电商数据... 台积电亚利桑那工厂启动苹果芯片生产《日经亚洲》报道指出,台积电在美国亚利桑那州的新工厂即将开始大规模生产苹果A系列芯片,这标志着...

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台积电完成首款美国制造苹果 A 系列芯片试生产台积电位于凤凰城附近的新工厂已完成芯片的试生产,苹果目前正处于验证芯片质量和性能的最后阶段。如果质量保证流程顺利完成,首批商用芯片最早将于本季度进入大规模生产阶段 该工厂预计将生产用于苹果设备的 A 系列芯片,主要旧款 iPhone 机型。消息人士还透露,台积电美国厂...

2025 款苹果 iPad Air 最新爆料:配备 M3 芯片但 Blass 此前在爆料苹果产品方面有着良好的记录,例如在 2020 年,他曾在 iPhone 12 系列和 HomePod mini 发布前数小时准确泄露了相关营销图片。值得注意的是,此次爆料显示,新一代 iPad Air 将搭载 M3 芯片。此前彭博社记者 Mark Gurman 认为,苹果可能会为 iPad Air 配备 iPad Pro...

消息称台积电完成首款美国制造苹果A系列芯片试生产,即将量产该工厂预计将生产用于苹果设备的 A 系列芯片,主要旧款 iPhone 机型。IT之家注意到,此前科技专栏作家 Tim Culpan 称,该工厂将生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片,以及用于 Apple Watch Ultra 2 的 S9 芯片。亚利桑那州工厂的量产启动,将标志苹果芯片首次在美国本...