三星工艺和台积电工艺

打败三星！TSMC喜欢特斯拉FSD芯片：除了三星，采用5nm工艺、7nm工艺等先进技术的晶圆代工厂只剩下TSMC，而三星在这些先进技术上的成品率并不高，这也让大部分客户选择了实力更强的TSMC。更何况特斯拉需要更先进的工艺技术和更大的生产规模来研发新一代辅助驾驶芯片，所以TSMC能拿到订单也就不难理解了。可以预见的是.

三星3nm芯片受挫！大客户纷纷转投TSMC赢麻？巴菲特精准的抄底流程和芯片性能提升公司3nm芯片良率。据介绍，三星的3nmGAA工艺技术的良率极低，只有20%，这必然会影响三星先进工艺的量产进度。与此同时，仍然使用FinFET技术的TSMC 3nm芯片产量相对稳定，有望吸引大量订单。三星3nm良率不及预期。近年来，三星和TSMC在先进制造技术方面都处于黑暗之中。

二代骁龙8还是TSMC 4nm高通：三星发布会不会放弃GAA工艺，但制造工艺还是TSMC 4nm，和骁龙8一样，没有二代4nm工艺。高通未能改变工艺也意味着它对TSMC的4纳米工艺相当满意。毕竟骁龙8在能效上的提升是有目共睹的，但高通不会放弃与三星在晶圆代工方面的合作。根据骁龙峰会上的声明，高通确认将继续使用三星的代工服装。

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明年还是苹果发布史上最贵的iPhone？原因在于TSMC！都是因为TSMC的代工成本太贵了。三星一直是TSMC在芯片行业的对手，但TSMC在7纳米、5纳米和4纳米工艺上彻底碾压了三星电子。此外，由于三星在5纳米、4纳米和3纳米GAA方面的OEM产量较低，许多合作伙伴转向了TSMC，其中最典型的是高通和英伟达。在5nm的过程中，采用了三种方法。

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三星已经与美国公司联手提高3nm的产量，希望在11月19日赶上TSMC的IT之家。韩国媒体Naver报道称，三星已经与美国Silicon Frontline Technology公司合作，在生产过程中提高其半导体芯片的良率，以便在3nm工艺上赶上TSMC。报道称，三星电子先进工艺的良率很低，从5nm工艺开始就存在良率问题，尤其是4nm和3nm工艺。

(#｀′)凸 3nm工艺投产！三星超越TSMC据韩国媒体报道，三星电子今天正式投产采用GAA架构的3nm制程芯片制造，为超越TSMC奠定基础。据报道，GAA架构优于目前广泛使用的FinFET架构。TSMC此前宣布今年下半年量产3纳米工艺。这意味着三星在先进技术方面首次超过了TSMC。此外，英特尔预计明年下半年量产3nm工艺。

三星抢先了一步，新闻说TSMC的3nm工艺量产时间又推迟了。10月19日，有报道称，TSMC本应在上个月开始使用其3纳米工艺节点生产芯片。然而，根据Seeking Alpha的一份新报告，TSMC的3纳米芯片生产已被推迟到2022年第四季度。另一方面，三星在今年6月开始使用3 nm工艺节点生产芯片，领先于TSMC。即使TSMC这个月开始.

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三星第一代3nm工艺曲线超越TSMC:只能说有赢有输。近日，三星电子宣布开始量产采用GAA (Gate-All-Around)的3nm工艺芯片。TSMC目前使用4nm工艺(FinFET)，第一代3nm(N3)预计2022年下半年量产。三星在3nm工艺节点上似乎超越了TSMC，但是三星的3nm技术真的超越了TSMC吗？在传统印象中，

3nm工艺难突破：6月21日核心研究院消息，TSMC、三星不看好。摩尔定律大幅放缓后，工艺小型化越来越难。TSMC反复强调，3纳米proc

ˇ０ˇ 摩托罗拉想用它！8 Plus在骁龙曝光：TSMC 4nm工艺告别三星代工。今天，知名爆料者evleaks曝光了摩托罗拉新旗舰的渲染图。它采用了中央挖洞，曲面屏，后矩阵三拍的方案。除了纸面信息，还透露该机搭载了高通骁龙8 Plus旗舰处理器，这是高通将在今年下半年商用的旗舰平台。与骁龙8采用三星的4nm工艺不同，骁龙8 Plus采用TSMC的4nm工艺，将.