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＋ω＋ ...封装与测试,积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线的实施公司继续深耕现有市场,提升现有客户特别是大客户的服务能力,努力提升市场份额,同时积极发展车规、工规产品线,并作为长期战略市场持续进行精耕细作,拓展公司产品应用领域。另一方面,持续完善公司自身产品线布局,积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线的实施。本文源...

不想当兵!韩国亚运大名单:李刚仁、郑优营领衔,6名留洋球员入选!韩国足协正式公布了杭州亚运会大名单,李刚仁和郑优营领衔,多达6名留洋球员入选。大名单如下:门将:金祯勋(全北现代)、闵盛俊(仁川联)、李光渊(江原FC)后卫:金太炫(仙台维泰加)、朴规现(德累斯顿迪纳摩)、朴镇燮(全北现代)、薛英佑(蔚山现代)、李在翼(首尔衣恋)、李汉范(中日德兰...

╯▽╰ ...高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力,产品可应用于车规级产品金融界1月15日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘.您好.公司FC- BGA基版认证是否包含华为相关公司或认证客户的产品是否应用到华为设备上.公司的FC-BGA基板是否应用在车规级产品上.公司所研发的高阶产品都包括哪些.公司现在是否具备16层基板.尺寸控制在80x80m...