您当前的位置:首页 > 博客教程

快速加企微的方法

时间:2024-02-25 02:37 阅读数:4391人阅读

*** 次数:1999998 已用完,请联系开发者***

快速加企微的方法

江化微取得电子级混酸体系的组分浓度检测方法专利,提高电子级混酸...金融界2024年2月22日消息,据国家知识产权局公告,江阴江化微电子材料股份有限公司取得一项名为“一种电子级混酸体系的组分浓度检测方法“,授权公告号CN114264769B,申请日期为2021年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种电子级混酸体系的组分浓度检测方法,混酸体系为包...

ae7f8981dec546ed98523e446558257d.png

+▂+ 微策生物取得生物传感器电阻调节激光系统及其方法专利,满足任何...金融界2024年2月23日消息,据国家知识产权局公告,杭州微策生物技术股份有限公司取得一项名为“一种生物传感器电阻调节激光系统及其方法“,授权公告号CN110161095B,申请日期为2018年2月。专利摘要显示,本发明公开一种生物传感器电阻调节激光系统及其方法,对于通过印刷或...

d07efd9f1b55408c83fc661219909897.jpeg

...“微服务架构下实现服务编排数据上下文共享与管理控制的方法及其...证券之星消息,根据企查查数据显示普元信息(688118)新获得一项发明专利授权,专利名为“微服务架构下实现服务编排数据上下文共享与管理控制的方法及其系统”,专利申请号为CN202010181564.5,授权日为2024年2月20日。专利摘要:本发明涉及一种微服务架构下实现服务编排数据...

ˇ﹏ˇ 2b7bfdcfbaa046ceb6bdd1289d0f3790.jpeg

振德医疗取得微负压泡沫敷料及其制造方法专利,通过发热剂层产生...金融界2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,振德医疗用品股份有限公司取得一项名为“一种微负压泡沫敷料及其制造方法“,授权公告号CN109938920B,申请日期为2019年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种微负压泡沫敷料及其制造方法,敷料包括:发热剂层,覆盖发热剂层上的...

77ba78b2dea94fdb9aa361c13173eaf0.jpeg

一汽解放申请车辆、微混系统及其DCDC转换器控制方法专利,提高微...金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,一汽解放汽车有限公司申请一项名为“一种车辆、微混系统及其DCDC转换器控制方法“,公开号CN117565705A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种车辆、微混系统及其DCDC转换器控制方法,DCDC转换器包...

2cf5e0fe9925bc3168eb571c5ddf8db1ca1370fb.jpg

歌尔微申请封装体的磁控溅射镀膜方法及封装体专利,提高了产品良率金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“封装体的磁控溅射镀膜方法及封装体“,公开号CN117577539A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种封装体的磁控溅射镀膜方法及封装体,其中,封装体的磁控溅射镀膜方法...

˙▂˙ 14319337363382.jpg

力合微:董事会审议通过以集中竞价交易方式回购公司股份方案金融界2月23日消息,深圳市力合微电子股份有限公司于2024年2月19日召开第四届董事会第七次(临时)会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。具体内容详见公司于2024年2月20日在上海证券交易所网站披露的公告。本文源自金融界AI电报

?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2022%2F0414%2F0ed6b518j00rac5pg0015c000hs007kg.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg

普元信息取得微服务架构专利,实现共享数据与业务代码API的解耦金融界2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,普元信息技术股份有限公司取得一项名为“微服务架构下实现服务编排数据上下文共享与管理控制的方法及其系统“,授权公告号CN111309454B,申请日期为2020年3月。专利摘要显示,本发明涉及一种微服务架构下实现服务编排数据...

v2-d4729efce0170e30e759516a6ec13754_1440w.jpg?source=172ae18b

芯源微申请涂胶显影设备及控制方法专利,简化了晶圆提取流程,降低了...金融界2024年2月19日消息,据国家知识产权局公告,沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种涂胶显影设备及控制方法“,公开号CN117558667A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明涉及半导体制造领域,提供了一种涂胶显影设备及控制方法,所述涂胶显影设备包...

≥△≤ 5243fbf2b2119313ab388db266380cd791238dbc.jpg

广立微申请晶圆缺陷检测专利,提高晶圆缺陷的检测效率金融界2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为“晶圆缺陷检测的可视化优化方法、装置和计算机设备“,公开号CN117576108A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请涉及一种晶圆缺陷检测的可视化优化方法、装置和计算机设备...

0df3d7ca7bcb0a46728d7f8b6963f6246a60afd1.jpg

i7加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com