树脂瓦安装方法及技术_树脂瓦安装方法及技术

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景旺电子获得发明专利授权:“塞孔装置及PCB树脂塞孔方法”专利名为“塞孔装置及PCB树脂塞孔方法”,专利申请号为CN202210070611.8,授权日为2024年2月9日。专利摘要:本申请属于印刷电路板技术领域,提供了一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法。塞孔装置包括从上至下依次设置的至少两层加工空间,每层加工空间用于安装一片PCB,PCB开...

明阳电路申请嵌埋陶瓷LEDPCB芯片及其制作方法专利,降低树脂用量...技术领域,具体涉及一种嵌埋陶瓷LED PCB芯片及其制作方法。包括:LED PCB芯片,陶瓷基板,陶瓷基板开设有安装槽,LED PCB芯片置于安装槽内;封装支架,封装支架印刷有内层线路,陶瓷基板置于封装支架内,封装支架上的内层线路与LED PCB芯片连接;外层树脂,外层树脂铺设于陶瓷基...

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精棱股份申请船用气缸体的制造方法专利,避免泥芯砂型损坏而使铸造...江苏精棱铸锻股份有限公司申请一项名为“船用气缸体的制造方法“,公开号CN117483674A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明涉及一种船用气缸体的制造方法,S1,采用树脂砂分别制作浇铸后用于形成船用气缸体本体的外模砂型和第一孔的泥芯砂型,将石墨安装在钢管内组...